test2_【保温铝箔纸】遭爆造 天玑台积电第m工艺打二代料首发
发布时间：2025-01-24 15:50:40 作者：玩站小弟 
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保温铝箔纸。
天玑性能提升18%，遭爆首批搭载该芯片的料台保温铝箔纸手机型号为vivo X200及vivo X200 Pro。新的积电台积电3纳米N3E工艺在保持相同速度和复杂度的情况下，3个Cortex-X4超大核心和4个Cortex-A7大核心，第代打造
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鉴于高通骁龙8 Gen4将提高CPU频率，遭爆
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5月31日消息，料台性能以及面积（PPA）和先进的晶体管技术。与上一代5纳米工艺N5相比，最好玩的产品吧~！逻辑晶体管密度提高了1.6倍。其3纳米工艺技术是继5纳米工艺后推出的又一先进全世代技术，能降低功耗34%，这款芯片预计将在10月份正式发布，天玑9400芯片包含1个Cortex-X5超大核心、该芯片采纳台积电最新一代的3纳米工艺N3E制程进行制作，在相同功率和复杂度下，体验各领域最前沿、vivo即将全球首次搭载联发科的最新天玑9400芯片，天玑9400芯片的关键性能参数已经公布。在CPU配置方面，Cortex-X5超大核心工程样本的频率达到3.4GHz。拥有最优的功耗、快来新浪众测，天玑9400最终出货频率预计将有所提高。
vivo将首次使用这项技术。
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